产品与应用

T-70RAD 化学镀锡离子清洗

适用复杂电路板设计,盲孔位置和塞孔。

产品特性

T-70RAD是一种碱性(PH>7)有机浓缩液,用于沉锡和沉银后清洗,有效清除板面残留物;

T-70RAD可用于水性在线喷淋清洗或浸泡清洗;

1-25%的T-70RAD可以添加到加热的循环冲洗部分,以促进各种缝隙的清洗;

T-70RAD清洗能有效减少印刷电路板表面的离子污染,充分漂洗还能中和电路板上浸锡槽中的酸性残留物;

用T-70RAD清洗后,应彻底用DI水清洗,以确保漂洗助剂溶液从线路板表面清除。最后的漂洗应使用去离子水,以达到高的离子洁净度;

T-70RAD特别推荐用于复杂的电路板设计、如盲孔位置和塞孔等。