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线路板
STAN 化学镀厚锡
STAN 化学镀厚锡
满足各种回流焊和波峰焊工艺要求。
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产品特性
STAN可沉积1-6um厚度;
STAN适用于纯铜表面,外观呈哑光;
满足现代和环保无铅表面处理的所有要求;
不需要通电;不需要阳极;
可代替现有的电镀锡工艺;
满足各种回流焊和波峰焊工艺要求。