中镀科技致力于以”精研配方、替代进口”为战略核心，持续突破高端市场技术壁垒，打造差异化竞争优势，力争3-5年内实现半导体领域国产替代率超30%，跻身全球电子化学品材料第一方阵，为中国高端制造产业升级提供关键材料支撑。
中镀科技成立于2018年，是国内领先的高端电镀化学镀添加剂生产商，半导体与光伏领域关键材料国产替代主力供应商。公司专注于电镀添加剂、化学镀液及配套工艺的研发与生产，产品广泛应用于集成电路封装、光伏电极、精密五金、特种装备等核心领域，致力于打破国外技术垄断，实现高端电子化学品的自主可控。
为客户：提供从研发到生产的全周期电镀解决方案，通过技术创新降低综合成本，提升产品市场竞争力
为员工：搭建电化学博士团队领衔的研发平台，建立“技术入股+专项奖励”成长机制，培育行业顶尖人才
为利益相关方：以国家级高新技术企业实力，推动电镀行业碳减排与资源循环利用，创造经济、社会与环境的综合价值
围绕电子电镀、精密表面处理两大关键工艺环节，构建了高端电镀添加剂（半导体级/光伏级/通用级）、化学镀液（无钯活化剂/高耐蚀镀层体系）及配套工艺方案三大产品矩阵。核心技术优势体现在：
自主研发的半导体封装用锡银电镀添加剂性能对标安美特、乐思化学，成本降低40%，已通过国内头部封测厂验证并实现量产替代
依托电化学博士团队（5人）及上海大学联合实验室，可根据客户产线特性30天内完成配方调整与工艺适配
