适用陶瓷基板、PCB、粉体包覆、3D-MID、光伏等产品工艺。
沉积出高性能，致密平整、抗变色的银镀层；
1-3min内沉积0.2-0.7微米银层；
低接触电阻、长期可靠性；
优秀焊接强度、可打线；
满足复杂的布线设计；
适用陶瓷基板、PCB、粉体包覆、3D-MID、光伏等行业。
