5G-100 脉冲填通孔

优秀填通孔和盲孔能力；

量产50-300um的core层材料；

降低生产成本、提高良率；

高可靠性的热冲击性能；

比塞孔树脂高50倍的导热性能；

适用于晶圆、陶瓷基板、IC载板、TGV、TSV。